信邦智能301112）12月10日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年12月10日接受7家机构调研，机构类型为其他、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：标的公司主要从事车规级数模混合芯片研发、设计与销售，主要产品包括汽车照明控制驱动芯片、汽车电机控制驱动芯片、汽车传感芯片等。自2017年成立以来，英迪芯微聚焦汽车芯片的国产替代和技术创新，已成长为国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业，在汽车芯片领域累计出货量已经超过3.5亿颗，2024年实现营业收入5.84亿元，其中车规级芯片收入为5.51亿元。

　　答：报告期内，标的公司的营业收入分别为49,403.98万元、58,414.70万元及38,531.09万元。其中，车规级芯片收入占营业收入9成以上，主要有汽车照明控制驱动芯片，以及汽车电机控制驱动芯片、汽车传感芯片。随着标的公司产品渗透率逐步提高，下游以新能源汽车整车厂为代表的汽车芯片需求放量，标的公司收入有望保持稳健增长。

　　答：标的公司的产品已经在上百款车型实现量产上车，进入国内绝大多数合资及国产汽车品牌厂商供应链，产品批量应用于比亚迪002594）、上汽集团600104）、一汽集团、长安、广汽集团、吉利、东风、长城、奇瑞、鸿蒙智行系列、小米、蔚来、理想、小鹏、零跑等球盟会众多国产汽车品牌车型。同时，标的公司球盟会系国内少有的具备出海能力的车规级芯片厂商，部分产品已成功应用于德国大众汽车、韩国现代起亚汽车、福特汽车、通用汽车等知名外资汽车品牌车型。

　　答：标的公司已经在车身照明控制驱动芯片上取得优势，实现大规模国产替代并逐步拓展全球市场，占据领先市场份额，同时头尾灯驱动芯片已成功量产，该等芯片的安全等级要求更高，国内市场目前主要由TI、英飞凌、恩智浦等境外厂商垄断，标的公司填补国产空白，已陆续实现国产替代。

　　答：本次交易是上市公司围绕汽车产业链,经过全面考察和深度思考,选择了规模大、增速快且国产化率较低的汽车芯片赛道作为投资并购方向,系上市公司在熟悉的汽车领域寻求新质生产力、实现产业升级的重要举措。上市公司与标的公司在机器人产业链上有望形成技术协同,有利于优化上市公司产业布局、改善资产质量、增强上市公司持续经营能力及抗风险能力。标的公司所处半导体行业具有技术密集、研发投入大等特征,标的公司处于快速成长期,标的公司通过股权激励激发管理层员工积极性、维持薪酬市场竞争力,并减少现金支出。报告期内,标的公司的利润总额主要来源于标的公司汽车芯片及医疗健康芯片销售产生的主营业务收入及其毛利额,多种产品已实现量产出货,盈利能力具有可持续性。

　　答：上市公司主要面向汽车整车厂，标的公司主要面向汽车零部件厂商和整车厂，双方均在汽车产业链中积累了深厚的客户资源，可以实现客户资源的交叉共享。2024年前五大日系汽车品牌合计销量的全球市场份额约为21.14%，而日系车芯片供应链的新供应商导入速度相对较慢。目前，上市公司与日系汽车品牌客户保持了长期稳定合作，标的公司在日系车市场还处于起步阶段，上市公司未来可以为标的公司赋能，协助其加速日系车产品导入，打开日系车汽车芯片市场。同时，标的公司在汽车芯片国产化过程中，积累了较深的国产汽车客户渠道，该部分客户关系有利于帮助上市公司补足国内客户资源，增加国内市场的业务规模和市场粘性;